|
|||||
|
|
| 键合丝随机振动应力极限仿真分析 | |
| 引用本文： | 朱朝轩,罗俊,杨少华.键合丝随机振动应力极限仿真分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2017(6):24-28. |
| 作者姓名： | 朱朝轩 罗俊 杨少华 |
| 摘 要： | 利用Pro/E与ANSYS联合仿真,对不同材料、 丝径、 键合形式和跨度的键合丝的振动应力极限进行了分析研究.基于键合工艺及其特点在Pro/E中建立了键合丝参数化三维模型,并利用ANSYS对参数化模型进行了模态及随机振动仿真分析,获得了球键合金丝与楔键合硅铝丝在不同丝径、 跨度等条件下的极限功率谱密度,研究结果可为键合丝的选型提供参考. |
Simulation Analysis of Random Vibration Stress Limit of Bonding Wires |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |