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| 聚并苯材料的发展动态 | |
| 作者姓名： | 敬松 |
| 作者单位： | 化工部成都有机硅研究中心 610041 |
| 摘 要： | 一、前言 聚并苯材料,是以许多苯环相互并接稠合构成的一系列共轭性高分子化合物为基质的,一类新型特种功能高分子材料。早在五十年代中期,日本本田等就曾对它的制造、性能等,进行过初步研究。但限于当时条件,加之产品性能又差,未引起人们的重视。八十年代以来,随看导电高分子材料热潮的兴起,对聚并苯材料的研究兴趣再度被激发起来,与其他导电高分子材料相比,由于它合成工艺简单、稳定性好、导电率大幅度可调等众多优点,而受到了人们的极大关注。 目前,聚并苯材料的研究,已进入了应用阶段。日本和我国等都成功地制得了以聚 |
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