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0.13μm部分耗尽薄膜SOI MOSFETs击穿特性研究
作者单位:;1.上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘    要:以0.13μm部分耗尽薄膜SOI器件为研究对象,简要分析了体接触器件和浮体器件基本特性,指出两类器件击穿特性的差异性,并重点讨论了栅长、栅端偏压和衬底偏压等对器件击穿特性的影响,阐明了击穿特性的失效机理,为器件优化和电路设计提供参考。

关 键 词:绝缘体上硅  击穿  栅诱导漏极泄漏电流  体接触  浮体效应
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