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相变及弥散度对Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料电导率的影响
作者姓名:邹军涛  李阳  雷春娟  杨鑫  杨晓红  王献辉
作者单位:西安理工大学陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室;九江学院土建学院;
基金项目:国家自然基金项目(51274163);陕西省科技统筹创新计划(2012KTCQ01-14);陕西省科技计划(2013JM6001);陕西省重点学科建设基金(2011HBSZS009)
摘    要:通过在铜基体中添加V0.97W0.03O2制备了具有相变效应的Cu/V0.97W0.03O2复合材料,研究了添加相V0.97W0.03O2相变以及在Cu基体中的弥散程度对Cu/V0.97W0.03O2复合材料电导率的影响。采用场发射扫描电镜表征复合材料组织特征,利用X-ray衍射分析复合材料物相组成,并利用电导率测量系统检测不同温度下Cu/V0.97W0.03O2复合材料的电导率。结果表明,随高能球磨时间增加,铜基体中V0.97W0.03O2颗粒粒径越小,分布越弥散,对Cu/V0.97W0.03O2复合材料的电导率影响越明显。铜基体中的添加相V0.97W0.03O2会在0℃附近发生相变,导致Cu/V0.97W0.03O2复合材料相变前后的电导率变化幅度由5.41%升高到26.88%,相变效应增加明显。

关 键 词:二氧化钒  高能球磨  相变  电导率
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