| MEMS微结构电沉积层均匀性的有限元模拟 |
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| 引用本文： | 汤俊,汪红,刘瑞,毛胜平,李雪萍,王志民,丁桂甫.MEMS微结构电沉积层均匀性的有限元模拟[J].微细加工技术,2008(5). |
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| 作者姓名： | 汤俊 汪红 刘瑞 毛胜平 李雪萍 王志民 丁桂甫 |
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| 作者单位： | 上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加上技术国家级重点实验室,上海,200240 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)
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| 摘 要： | 利用有限元软件ANSYS对MEMS微电铸Ni工艺进行电场模拟,研究了光刻胶厚度、线宽以及片内辅助电极参数对微结构表面电场分布均匀性的影响.根据模拟结果,利用微电铸试验研究了微结构单元尺寸以及辅助极距离和大小对于微结构层厚度均匀性的影响.模拟和试验结果均表明,微结构单元尺寸是影响其均匀性的主要因素之一,合理添加片内辅助极是提高微结构铸层厚度均匀性的有效方法.而且,有限元分析软件ANSYS可以对微结构的电镀过程进行有效的模拟分析.
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| 关 键 词： | 微电铸 厚度均匀性 有限元 |
FEM Simulation of the Uniformity of the Thickness of the MEMS Microstructure Electrodeposition |
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| TANG Jun,WANG Hong,LIU Rui,MAO Sheng-ping,LI Xue-ping,WANG Zhi-min,DING Gui-fu.FEM Simulation of the Uniformity of the Thickness of the MEMS Microstructure Electrodeposition[J].Microfabrication Technology,2008(5). |
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| Authors: | TANG Jun WANG Hong LIU Rui MAO Sheng-ping LI Xue-ping WANG Zhi-min DING Gui-fu |
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| Affiliation: | TANG Jun,WANG Hong,LIU Rui,MAO Sheng-ping,LI Xue-ping,WANG Zhi-min,DING Gui-fu(Research Institute of Micro , Nano Science , Technology,Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200240,China) |
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| Abstract: | The electric field of Ni microelectroforming is simulated by the Finite Element Method Software(ANSYS).The effect of the thickness of the photoresist,line width and parameter of the auxiliary electrodes on the uniformity of the microstructure is analyzed carefully.Furthermore,the effects of size of the microstructure unit,the distance and size of the auxiliary electrodes on the uniformity of microelectroforming are studied by the electrodeposited experiments according to the simulated results.The simulated ... |
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| Keywords: | MEMs |
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