|
|||||
|
|
| 硅片焊接机拾起硅片时序测定方法 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 目的 通过对硅片焊接机在拾起硅片时焊接头与顶针的时序进行分析,以了解设备的状况,解决在焊接过程中出现的品质问题,如:硅片漏焊接、焊接后角度偏差、硅片表面裂及硅片背面顶裂。(以下以NEC焊接机CPS-500SP予以说明) |
| 关 键 词： | 硅片焊接机 拾起硅片 时序 测定方法 |
Timing Test for Picking Up of Wafer Bonding Machine |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |