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| Ni-P合金电镀工艺 | |
| 引用本文： | 王丽丽. Ni-P合金电镀工艺[J]. 电镀与精饰, 1999, 21(5): 41-44 |
| 作者姓名： | 王丽丽 |
| 作者单位： | 南京得实发展公司,南京,210018 |
| 摘 要： | 概述了含有Ｎｉ化合物、Ｐ化合物和添加剂等组成的Ｎｉ－Ｐ合金镀液及其电镀工艺，可以获得无针孔、附着性和耐蚀性优良的Ｎｉ－Ｐ合金镀层，且可使用化学镀Ｎｉ－Ｐ废液，解决了废液回收再利用问题，适用于Ｃｕ、Ｆｅ及其合金制品的表面精饰。 |
| 关 键 词： | Ni-P合金 阴极电流密度 镀液振动 |
| 修稿时间： | 1999-04-02 |
Ni-P Alloy Electroplating Technology |
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| Wang Lili. Ni-P Alloy Electroplating Technology[J]. Plating & Finishing, 1999, 21(5): 41-44 | |
| Authors: | Wang Lili |
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| Keywords: | |
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