表贴器件返修新工具——埃森TSX70—230万用台

随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用烙铁焊接的,但对于较细间距器件,就是技术高超的操作人员也会产生连焊、虚焊现象;即便使用有光学对中系统的热风焊接型小型返修工作站,也存在着操作麻烦,耗时较长等弊端。而无光学对中系统的返修工作站在操作时,又容易产生对中错位等问题。