高速状态下的微小器件贴装 |
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引用本文: | 胡志勇.高速状态下的微小器件贴装[J].世界产品与技术,2003(11):58-60. |
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作者姓名: | 胡志勇 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第三十二研究所 |
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摘 要: | 陪伴着电子产品的日益小型化.轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展。它们之间互为因果。但是。微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。
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关 键 词: | 微型元器件 电子组装 贴装 0201元件 包装 拾取工具 |
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