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高速状态下的微小器件贴装
引用本文:胡志勇.高速状态下的微小器件贴装[J].世界产品与技术,2003(11):58-60.
作者姓名:胡志勇
作者单位:中国电子科技集团公司第三十二研究所
摘    要:陪伴着电子产品的日益小型化.轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展。它们之间互为因果。但是。微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。

关 键 词:微型元器件  电子组装  贴装  0201元件  包装  拾取工具
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