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无锡首个6寸晶圆代工项目奠基 1月20日,无锡新区2003年的第一个超亿美元项目——上华科技(无锡)有限公司举行了奠基仪式。 该公司总投资1.5亿美元,主要从事半导体集成电路的生产,引进了0.35微米6英寸工艺设备生产线和技术,一期设计生产能力为月产2万片,并根据市场需求逐步发展成为全球最大的6英寸晶园代工厂。