首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

立方氮化硼砂轮磨削电瓷瓷套残余应力分析
引用本文:弓满锋,乔生儒,梅芳,吴振献.立方氮化硼砂轮磨削电瓷瓷套残余应力分析[J].机床与液压,2009,37(7).
作者姓名:弓满锋  乔生儒  梅芳  吴振献
作者单位:1. 湛江师范学院机电工程系,广东湛江524048;西北工业大学超高温结构复合材料国家重点实验室,陕西西安710072
2. 西北工业大学超高温结构复合材料国家重点实验室,陕西西安,710072
3. 湛江师范学院机电工程系,广东湛江,524048
基金项目:湛江师范学院自然科学科研项目 
摘    要:采用立方氮化硼砂轮磨削电瓷瓷套表面,用X射线衍射法(XRD)分析了其表面所产生的残余应力.结果表明:经立方氮化硼砂轮磨削后电瓷瓷套表面所产生残余应力为拉应力,大小为165.1MPa.电瓷中成分较为复杂(含有玻璃体、多晶体和少量气孔相),主晶相为刚玉(Al2O3Mg2+离子主要存在于玻璃体中,并不固溶于晶相.由于电瓷表而的残余拉应力往往会造成其断裂强度下降,从而导致电瓷瓷套表面容易出现裂纹、崩边和豁口等现象,所以有效控制和降低电瓷表面磨削残余应力就显得非常重要.

关 键 词:瓷套  氮化硼砂轮  磨削  残余应力

Residual Stress Analysis of Grinding Electric Ceramic Insulators by Cube BN Grinding Wheel
GONG Manfeng,QIAO Shengru,MEI Fang,WU Zhenxian.Residual Stress Analysis of Grinding Electric Ceramic Insulators by Cube BN Grinding Wheel[J].Machine Tool & Hydraulics,2009,37(7).
Authors:GONG Manfeng  QIAO Shengru  MEI Fang  WU Zhenxian
Abstract:
Keywords:XRD
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号