提高HF组件焊接强度以增强整管抗跃落性能 |
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引用本文: | 王建平,郭荒,等.提高HF组件焊接强度以增强整管抗跃落性能[J].真空电子技术,2002(5):57-59. |
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作者姓名: | 王建平 郭荒 |
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摘 要: | 通过对彩色显像管加重跌落实验的分析,确定提高HF组件焊接强度是抗抗跌落性能的关键。经过对材料、尺寸及焊接工艺等的改进,有效地提高了HF组件的焊接强度,使整管跌落能力在Z轴增强20g最多提高50%;在X、Y轴增强35g最大提高100%,整管跌落性能获得明显增强。
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关 键 词: | 跌落性能 HF组件 焊接强度 彩色显像管 |
文章编号: | 1002-8935(2002)05-0057-03 |
修稿时间: | 2002年1月14日 |
Enhancing the Anti-Dropping Capability of Color Picture Tubes by Increasing the Welding Strength of HF Assembly |
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Abstract: | |
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