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| 钨导体浆料的制备研究 | |
| 引用本文： | 尹海鹏,朱宏. 钨导体浆料的制备研究[J]. 新技术新工艺, 2007, 0(7): 105-107 |
| 作者姓名： | 尹海鹏 朱宏 |
| 作者单位： | 南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009 |
| 基金项目： | 国家经贸委电子封装资助项目 |
| 摘 要： | 本文以黏度测试为主要手段，研究了钨导体浆料配料工艺，给出了有机载体、浆料制备环节中主要的控制参数及其作用机理，并提出钨导电浆料的结构模型。 |
| 关 键 词： | 导体浆料 有机载体 黏度 |
| 修稿时间： | 2007-03-15 |
Study on the preparation of W conductive paste |
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| YIN Haipeng,ZHU Hong. Study on the preparation of W conductive paste[J]. New Technology & New Process, 2007, 0(7): 105-107 | |
| Authors: | YIN Haipeng ZHU Hong |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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