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微光电子集成灵巧象素器件
引用本文:陈弘达 曾庆明. 微光电子集成灵巧象素器件[J]. 光电子.激光, 2000, 11(2): 111-113
作者姓名:陈弘达 曾庆明
作者单位:1. 中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点联合实验室,北京,100083
2. 河北半导体研究所,石家庄,050051
3. 天津大学现代光学仪器研究所,天津,300072
基金项目:国家“八六三”计划资助项目,国家自然科学基金资助项目 !( 698962 60,6978980 2 )
摘    要:我们采用 MBE生长出大周期 Ga As/ Al Ga As多量子阱 (MQW)外延材料 ,研制了适用于倒装焊结构的自电光效应器件 (SEED)列阵 ,并与 Si CMOS电路通过倒装焊工艺集成为微光电子集成灵巧象素器件。通过对光电特性测试表明 ,器件具有良好的光探测和光调制性能。

关 键 词:光电子器件 微光电子集成 灵巧象素器件 多量子

Research on Micro-optoelectronic Integrated Smart Pixels
CHEN Hong d,ZENG Qing ming,LI Xian jie,CHEN Zhi biao,DU Yun,ZHOU Ge,HUA Feng,HUANG Yong zhen,WU Rong han. Research on Micro-optoelectronic Integrated Smart Pixels[J]. Journal of Optoelectronics·laser, 2000, 11(2): 111-113
Authors:CHEN Hong d  ZENG Qing ming  LI Xian jie  CHEN Zhi biao  DU Yun  ZHOU Ge  HUA Feng  HUANG Yong zhen  WU Rong han
Affiliation:CHEN Hong da,ZENG Qing ming 1,LI Xian jie 1,CHEN Zhi biao,DU Yun,ZHOU Ge 2,HUA Feng 2,HUANG Yong zhen,WU Rong han
Abstract:GaAs/AlGaAs multlple quantum well (MQW) structure was grown by molecular beam epitaxy.We have researched and fabricated self electro optic effect device (SEED) arrays for flip chip bonded devices.Some investigation on opotelectronic CMOS SEED smart pixels using a hybrid integration of SEED arrays flip chip bonding directly on silicon CMOS circuits is reported.The measurement results under applied biases show the good optoelectronic characteristics of devices.
Keywords:Optoelectronic devices  SEED array  smart pixels  hybrid integration
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