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两步镀膜Ti/Al/Ti/Au的n型GaN欧姆接触研究
引用本文:管志斌,王立,江风益,叶建青. 两步镀膜Ti/Al/Ti/Au的n型GaN欧姆接触研究[J]. 功能材料与器件学报, 2003, 9(3): 347-350
作者姓名:管志斌  王立  江风益  叶建青
作者单位:1. 南昌大学材料科学研究所,南昌,330047;南昌欣磊光电科技有限公司,南昌,330012
2. 南昌大学材料科学研究所,南昌,330047
3. 南昌欣磊光电科技有限公司,南昌,330012
摘    要:报道了一种可靠稳定且低接触电阻的n型GaN欧姆接触。首先在掺硅的n型GaN(3×1018cm-3)蒸镀Ti(30nm)/Al(500nm),然后在氮气环境530℃合金化3min,最后蒸镀Ti(100nm)/Au(1000nm)用于保护Al层不被氧化。该接触电极有良好的欧姆接触特性,比接触电阻率为8.8×10-5Ωcm2,表面平坦、稳定、易焊线,可应用于制作高性能的GaN器件.

关 键 词:两步镀膜 Ti/Al/Ti/Au 欧姆接触 半导体器件 GaN
文章编号:1007-4252(2003)03-0347-04
修稿时间:2002-11-14

Study of two-step depositing Ti/Al/Ti/Au ohmic contacts to n-type GaN
GUAN Zhi- bin,,WANG Li,JIANG Feng- yi,YE Jian- qing. Study of two-step depositing Ti/Al/Ti/Au ohmic contacts to n-type GaN[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2003, 9(3): 347-350
Authors:GUAN Zhi- bin    WANG Li  JIANG Feng- yi  YE Jian- qing
Affiliation:GUAN Zhi- bin1,2,WANG Li1,JIANG Feng- yi1,YE Jian- qing2
Abstract:
Keywords:two step depositing Ti/Al/Ti/Au  GaN  ohmic contact  
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