激励入波角度对瓷支柱绝缘子振动检测的影响研究

研究了利用振动检测法对220 kV瓷支柱绝缘子进行故障诊断时，激励力的入波角度对检测结果的影响。首先，利用SolidWorks建立瓷支柱绝缘子三维模型，针对正常、下故障、上故障三种绝缘子，采用有限元数值仿真分析了在不同入波角度下的绝缘子轴向振动响应和激励方向总的振动响应特性。然后研制了瓷支柱绝缘子故障模拟实验台，实测了正常、下故障、上故障三种绝缘子在不同入波角度激励下的振动响应加速度。仿真和实测结果表明，入波角度对绝缘子轴向振动响应的影响较小，但对激励方向的振动响应存在较大影响，导致频谱图中出现新的波峰，进而对缺陷判断产生影响。