| 图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析 |
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| 引用本文： | 林云堂.图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析[J].印制电路信息,2003(11):38-38,54. |
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| 作者姓名： | 林云堂 |
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| 作者单位： | 温州市华邦电子有限公司,325000 |
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| 摘 要： | 该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。
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| 关 键 词： | 图形电镀 凹坑 残胶 水膜试验 |
| 修稿时间： | 2003年8月15日 |
Analysis of Concave Dent in Pattern Plating |
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| Lin Yuntang.Analysis of Concave Dent in Pattern Plating[J].Printed Circuit Information,2003(11):38-38,54. |
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| Authors: | Lin Yuntang |
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| Affiliation: | Lin Yuntang |
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| Abstract: | This article aimed at the phenomemon of concave dent which appeared in our company for pattern plating, gives a brief analysis for your reference. |
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| Keywords: | pattern plating concave dent resist rucking water film test |
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