| 微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究 |
| |
| 引用本文： | 熊联明,舒万艮,刘又年,吴志平. 微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究[J]. 塑料, 2003, 32(5): 28-30 |
| |
| 作者姓名： | 熊联明 舒万艮 刘又年 吴志平 |
| |
| 作者单位： | 中南大学化学化工学院,长沙,410083 |
| |
| 摘 要： | 研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V 0级,氧指数(LOI)从19 5上升到28 2;添加量在一定范围内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,从48 84MPa下降至46 92MPa;冲击强度有所上升,从9 29kJ·m-2提高到10 28kJ·m-2;弯曲强度先略有上升然后有所降低,从130 2MPa变化至136 6MPa;微胶囊红磷与硼酸锌的复配体系具有很好抑烟性能。
|
| 关 键 词： | 微胶囊红磷 环氧树脂基封装材料 阻燃性能 力学性能 抑烟性能 |
| 文章编号： | 1001-9456(2003)05-0028-03 |
| 修稿时间： | 2003-04-29 |
Application of Flame Retardant of Microencapsulated Red Phosphorus in the Electronic and Electrical Packaging Materials of Epoxy Resin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | microencapsulated red phosphorus packaging material of epoxy resin flame retardancy mechanical property smoke suppression |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
