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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
钨渗铜复合材料致密化机理研究
作者姓名:
任俊鹏
王毓
赵君
董翠鸽
作者单位:
1. 贵州师范学院化学与材料学院;2. 中南大学材料科学与工程学院
基金项目:
国家自然科学基金(21464005);;贵州省自然科学基金(黔科合基础[2018]1122);
摘 要:
以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。
关 键 词:
钨渗铜复合材料
熔渗
钨骨架
低铜含量
致密化
根系模型
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