| CTcP面临的机遇与挑战 |
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| 引用本文： | 杨金瑞,顾江楠,余尚先.CTcP面临的机遇与挑战[J].印刷杂志,2004(5):29-31. |
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| 作者姓名： | 杨金瑞 顾江楠 余尚先 |
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| 作者单位： | 北京师范大学应用化学研究所 |
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| 摘 要： | 自1995年drupa印刷大展后，计算机直接制版(CTP)技术得以迅速发展，在全球范围内掀起热浪，其中热敏CTP技术因其高耐印力、高解像力、可明室操作、无污染、工序简便等优点，更是独占鳌头。而在2000年drupa上亮相的CTcP(Computer to Conventional Plate)技术同样引起了人们的极大关注。在短短2～3年的时间里，CTcP技术便在千姿百态的印刷界占据一席之地，成为CTP家族中的重要一员。但可以看出，正如任何新生技术一样，CTcP技术除具有独到的优势之外，也存在一些技术上的缺陷。本文将介绍CTcP系统的技术特点、CTcP制版用版材并浅析CTcP所面临的机遇和挑战。
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| 关 键 词： | CTcP CTP 版材 PS版 阳图 阴图 制版机 |
Chances and Challenges of CTcP |
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