| 加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 王海山,王志法,姜国圣,杨会娟,莫文剑.加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].材料保护,2004,37(10):60-62. |
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| 作者姓名： | 王海山 王志法 姜国圣 杨会娟 莫文剑 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 0前言 当前,微电子技术持续快速的发展,芯片的集成度不断提高,特征线宽已由0.25靘发展到0.18 靘,已开始大规模采用0.13靘技术生产芯片.芯片集成度的提高所带来的直接问题就是芯片与基板连接的可靠性降低,同时单位面积的发热量不断增大,高温下使器件容易失效.解决前者可采用新的封装技术,如BGA、3D-MCM等,后者则需要寻找新的封装材料才能从根本上解决问题.
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| 关 键 词： | 加工参数 轧制复合 电子封装 材料性能 封装材料 封装技术 失效 器件 高温 发热量 单位面积 连接 基板 问题 芯片集成度 技术生产 大规模 特征线宽 发展 快速 |
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