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J-164室温固化低密度蜂芯拼接胶黏剂的研制
引用本文:付刚,吴健伟,赵汉清,王冠,匡弘,付春明.J-164室温固化低密度蜂芯拼接胶黏剂的研制[J].化学与粘合,2006,28(5):314-316.
作者姓名:付刚  吴健伟  赵汉清  王冠  匡弘  付春明
作者单位:黑龙江省石油化学研究院,黑龙江哈尔滨150040
摘    要:研制了J-164室温固化低密度蜂芯拼接用环氧树脂胶黏剂。使用液体端羧基丁腈橡胶(5—15质量份)增韧环氧树脂,聚醚胺作为固化剂的主要成分。J-164具有较低的密度(0.7—0.8g/cm^3),压缩强度为25.5MPa,T型剥离强度为0.8kN/m。在胶层厚度为1.2—1.6mm时,J-164胶的剪切强度达到13.3MPa,可以保证如蜂芯拼接等表面不规则材料之间的良好粘接性能。J-164胶的蜂芯节点拉伸测试试验结果表明,蜂芯的破坏形式均为蜂芯节点脱黏,说明J-164胶在蜂芯拼接处的粘接强度大于蜂芯节点胶的粘接强度。本文还就聚酚氧树脂、液体无规端羧基丁腈橡胶和液体端羧基丁腈橡胶等增韧剂对性能的影响,以及活性环氧稀释剂用量对性能的影响作了详细的讨论。使用差热扫描量热仪研究了J-164胶的固化特性。应用试验结果表明,J-164胶是一种理想的蜂芯拼接用胶黏剂。

关 键 词:蜂芯拼接  室温固化  低密度  环氧树脂
文章编号:1001-0017(2006)05-0314-03
收稿时间:2006-06-02
修稿时间:2006-06-02

Preparation of J- 164 Room- temperature Curing Honeycomb Core Splice Adhesive with Low Density
FU Gang,WU Jian-wei,ZHAO Han-qing,WANG Guan,KUANG Hong,FU Chun-ming.Preparation of J- 164 Room- temperature Curing Honeycomb Core Splice Adhesive with Low Density[J].Chemistry and Adhesion,2006,28(5):314-316.
Authors:FU Gang  WU Jian-wei  ZHAO Han-qing  WANG Guan  KUANG Hong  FU Chun-ming
Affiliation:Heilongjing Institute of Parochemistry, Harbin 150040, China
Abstract:
Keywords:Honeycomb core splice  room temperaturec uring  low desity  epoxy resin
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