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| 无铅焊接之隐忧焊点空洞、焊环浮裂（起翘）、引脚锡须 | |
| 引用本文： | 白蓉生.无铅焊接之隐忧焊点空洞、焊环浮裂（起翘）、引脚锡须[J].电子电路与贴装,2006(2):43-46. |
| 作者姓名： | 白蓉生 |
| 作者单位： | TPCA技术顾问 |
| 摘 要： | 一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic composition Sn63／Pb37）焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料， |
| 关 键 词： | 无铅焊接 空洞 焊点 起翘 引脚 锡 无铅焊料 大型机组 组装焊接 电子业 |
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