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Ag-Cu-Ti钎焊金刚石的界面结构及热应力分析
引用本文:卢金斌,徐九华.Ag-Cu-Ti钎焊金刚石的界面结构及热应力分析[J].稀有金属材料与工程,2009,38(4):642-646.
作者姓名:卢金斌  徐九华
作者单位:1. 中原工学院,河南,郑州,450007;南京航空航天大学,江苏,南京,210016
2. 南京航空航天大学,江苏,南京,210016
基金项目:国家自然科学基金,江苏省自然科学基金 
摘    要:采用Ag-Cu-Ti钎料对金刚石进行真空钎焊实验,实现了金刚石与钢基体的高强度连接.采用SEM对金刚石与钎料界面、金刚石表面碳化物形貌进行观察分析,采用EDS分析金刚石表面碳化物的成分,利用XRD对焊后金刚石磨料的进行物相分析,采用Raman光谱对焊后的金刚石是否石墨化、残余应力进行分析.结果表明:Ag-Cu-Ti钎料中的Ti元素在界面处发生偏析,并在金刚石表面生成尺寸小于1μm的块状TiC.金刚石在焊接过程的高温下没有发生石墨化.金刚石中的最大拉应力位于磨粒顶部,为60 MPa,最大压应力在底部,为120 MPa.最后在界面上形成了金刚石/TiC/钎料/钢基体的梯度结合层.

关 键 词:钎焊  碳化钛  金刚石  热应力
收稿时间:4/8/2008 12:00:00 AM
修稿时间:2009/2/11 0:00:00

Interface Microstructure and Thermal Stress of Diamond Brazing with Ag-Cu-Ti Filler
Lu Jinbin and Xu Jiuhua.Interface Microstructure and Thermal Stress of Diamond Brazing with Ag-Cu-Ti Filler[J].Rare Metal Materials and Engineering,2009,38(4):642-646.
Authors:Lu Jinbin and Xu Jiuhua
Affiliation:1.Zhongyuan University of Technology;Zhengzhou 450007;China;2.Nanjing University of Aeronautics and Astronautics Nanjing 210016;China
Abstract:
Keywords:brazing  TiC  diamond  thermal stress  
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