| 电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响 |
| |
| 引用本文： | 万珺,盛晓波,董寅生. 电流密度和润湿剂对Ni镀层组织与形貌的影响[J]. 表面技术, 2005, 34(5): 43-45 |
| |
| 作者姓名： | 万珺 盛晓波 董寅生 |
| |
| 作者单位： | 东南大学材料科学与工程系,江苏,南京,210096 |
| |
| 摘 要： | 采用普通型瓦特液,按照不同的工艺参数在铜材表面电镀镍,通过SEM对镀层表面进行扫描观察和使用XRD测试对镀层表面进行检测,并且对不同样品数据进行对比和分析,从而达到研究电流密度及润湿剂对镀层沉积速度、表面显微形貌和晶粒尺寸的影响的目的.实验结果表明,电流密度的影响非常显著,不同电流密度下的镀层表面形貌和晶粒尺寸存在相应的差别.适量的润湿剂对镀层的沉积具有促进作用,对防止针孔的生成及细化晶粒具有明显的效果.
|
| 关 键 词： | 镍镀层 晶粒度 电流密度 润湿剂 针孔 电流密度 润湿剂 镀层 组织与形貌 晶粒尺寸的影响 Electroplating Nickel Coating Agent Wetting Current Density 效果 细化晶粒 针孔 作用 沉积速度 差别 存在 表面形貌 结果 实验 |
| 文章编号： | 1001-3660（2005）05-0043-03 |
| 收稿时间： | 2005-08-08 |
| 修稿时间： | 2005-08-08 |
Effects of Current Density and Wetting Agent on the Nickel Coating by Electroplating |
| |
| WAN Jun,SHENG Xiao-bo,DONG Yin-sheng. Effects of Current Density and Wetting Agent on the Nickel Coating by Electroplating[J]. Surface Technology, 2005, 34(5): 43-45 |
| |
| Authors: | WAN Jun SHENG Xiao-bo DONG Yin-sheng |
| |
| Affiliation: | Department of Materials Science and Engineering,Southeast University,Nanjing 210096, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Nickel electroplating Granularity Current density Wetting agent Pinhole |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
