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复合电镀(Ni-P)石-墨工艺及镀层性能的研究
引用本文:杜宝中,高晓泽,唐建红,张小俊. 复合电镀(Ni-P)石-墨工艺及镀层性能的研究[J]. 电镀与精饰, 2009, 31(2)
作者姓名:杜宝中  高晓泽  唐建红  张小俊
作者单位:西安理工大学,应用化学系,陕西,西安,710054
摘    要:用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆(Ni-P)-石墨复合镀层.研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响.结果表明,当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120 r/min、温度为45℃、pH为4,镀层中石墨微粒含量最高.对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定,与Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-石墨复合镀层有良好的综合性能.

关 键 词:复合电镀  (Ni-P)-石墨复合镀层  耐蚀性

Electrodeposition Technology and Performance of(Ni-P)-Graphite Composite Coatings
DU Bao-zhong,GAO Xiao-ze,TANG Jian-hong,ZHANG Xiao-jun. Electrodeposition Technology and Performance of(Ni-P)-Graphite Composite Coatings[J]. Plating & Finishing, 2009, 31(2)
Authors:DU Bao-zhong  GAO Xiao-ze  TANG Jian-hong  ZHANG Xiao-jun
Affiliation:Institute of Applied Chemistry;Xi'an University of Technology;Xi'an;Shanxi 710048;China
Abstract:
Keywords:
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