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| BT树脂——新的电子材料 | |
| 引用本文： | 刘承俊.BT树脂——新的电子材料[J].化学世界,1981(12). |
| 作者姓名： | 刘承俊 |
| 作者单位： | 上海合成树脂所 |
| 摘 要： | <正> 随着集成电路从小规模集成电路,经过中规模集成电路、大规模集成电路,向超大规模集成电路发展。印刷线路板也正在向多层印刷线路板发展。工业用电子机器倾向于采用10～15层印刷线路板。随着电子计算机的发展,为了实现高速运算和储存大容量化,急待开发高度集中化元件,使用多层铜层压板。一般使用多层铜层压板,必须具备以下条件:(1)尺寸稳定性好;(2)耐热、阻燃,在高温对铜的粘合 |
BT Resin——New Electronic Material |
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