增强型有机—无机高分子烧结合金形成机理的研究 |
| |
作者姓名: | 宋国君 金日光 |
| |
作者单位: | 青岛大学应用化学系,北京化工大学,北京化工大学 青岛 266071,北京 100029,北京 100029 |
| |
摘 要: | 将超细高纯α-SiC/短碳纤维/有机高分子复合,并在高纯氩气保护下高温烧结。获得了高性能的烧结型复合材料。通过透射电镜,扫描电镜和电子衍射,考察分析了该新型复合材料的形成机理,并通过“SiC-C共烧结体”的概念给亚微观结构模型。用高温热失重曲线的表观自觉自愿化能谱分析了不同有机高分子在高温下与SiC的相互作用机理。
|
关 键 词: | 碳化硅 有机高分子 碳纤维 烧结合金 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|