面阵列封装器件的贴装技术 |
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引用本文: | 刘艳新,冯志刚. 面阵列封装器件的贴装技术[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(1): 10-12 |
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作者姓名: | 刘艳新 冯志刚 |
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作者单位: | 电科院电子电路柔性制造中心,北京,100041 |
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摘 要: | 面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。
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关 键 词: | 球栅阵列 倒装片 基准点 电子技术 面阵列封装器件 贴装技术 |
文章编号: | 1001-3474(2003)01-0010-03 |
修稿时间: | 2002-09-04 |
Mounting Technology of BGA |
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Abstract: | |
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Keywords: | Area array packages Ball grid array Flip Chip Mounting Fiducial mark |
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