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| SMT软钎焊接头热循环失效试验研究 | |
| 作者姓名： | 黄继华 赵炎 |
| 作者单位： | 北京科技大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨工业大学 |
| 摘 要： | 本文研究了一套用于SMT软钎焊接头热循环试验的热循环装置。采用SMT模拟芯片载体,在自制的热循环装置上研究了钎焊接头装置、热循环温度范围和保温时间等因素对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。 |
| 关 键 词： | SMT 软钎焊 热循环 可靠性 试验 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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