设计与分析复杂IC封装软件工具推出

Cadence Design Systems, Inc,最近宣布推出用于设计和分析复杂集成电路封装的软件工具Advanced Packaging Ensemble,该软件是一套跨越集成电路和高速印制电路板两个领域的商用设计软件,可以优化由基本的半导体器件、封装以及印制电路板组成的系统性能。