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中芯与朗明签订协议联合开发65纳米及以下制程技术；威盛电子安装了科利登的完备失效分析实验室；投资2．5亿美元全球第二大内存芯片厂落户西安；欧胜微电子在中国设立第二间办事处；应科院与中芯组成策略联盟双方加强科技合作及交流；AMD与科技部签备忘录转让X86芯片核心技术；北京亚科鸿禹成功发布FPGA原型验证板；炬力计划融资2．25亿美元揭开海外上市序幕；清华大学上海微电子中心正式落户在闸北区；深圳集成电路设计业产值全国三连冠；十五期间我国研发多种信息安全芯片；现代无锡厂明年试产冲击中国内存市场；芯原获得ZSP400授权并与LSI结为战略伙伴；张汝京等荣获中国国际科学技术合作奖；重庆欲打造西部硅谷投资800亿；道康宁扩建中国应用技术服务中心；台湾DRAM业者5年后可望拥有20座12厂；FSI举办知识服务研讨会。