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| BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析 | |
| 引用本文： | 张文明,窦小明,周雄伟,盛凯. BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析[J]. 焊接技术, 2010, 39(8) |
| 作者姓名： | 张文明 窦小明 周雄伟 盛凯 |
| 作者单位： | 常州纺织服装职业技术学院,江苏,常州,213164;常州市快克电子设备有限公司,江苏,常州,213164 |
| 基金项目： | 倒装芯片自动化焊接工作站的研制江苏省科技攻关项目 |
| 摘 要： | 无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点改善措施。 |
| 关 键 词： | BGA 无铅钎焊 可靠性 BGA热风返修系统 |
BGA IC packae repair soldering and reliability analysis in lead-free soldering process |
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| Abstract: | |
| Keywords: | BGA |
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