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首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装
摘 要:
12月7日,首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-PowerLED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
关 键 词:
板上芯片
半导体
封装设计
使用寿命
系列
制造商
推出
延长
灯泡
照明光源
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