| 电沉积Cu-W电接触材料复合镀层性能的研究 |
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| 引用本文： | 王道刚,李远会,李广宇,凌莎,代志兴.电沉积Cu-W电接触材料复合镀层性能的研究[J].现代机械,2008(6). |
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| 作者姓名： | 王道刚 李远会 李广宇 凌莎 代志兴 |
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| 作者单位： | 贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003 |
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| 基金项目： | 贵州大学SRT计划
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| 摘 要： | 本文是在纯铜表面利用复合电沉积的方法,形成Cu-W复合镀层,并对复合镀层表面显微形貌、显微硬度和电性能进行研究。结果表明:Cu-W复合镀层具有合适的硬度、稳定且较低的接触电阻及电接触寿命高等特点。
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| 关 键 词： | 复合电沉积 电接触材料 Cu-W 电性能 |
Study on Composite Deposis Properties of Cu-W Electrical Contact Material by Electrodeposition |
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| WANG Daogang,LI Yuanhui,LIGuangyu,LING Sha,DAI Zhixing.Study on Composite Deposis Properties of Cu-W Electrical Contact Material by Electrodeposition[J].Modern Machinery,2008(6). |
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| Authors: | WANG Daogang LI Yuanhui LIGuangyu LING Sha DAI Zhixing |
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| Abstract: | The paper making use of composite electrodeposition to deposit Cu-W composite deposits on the surface of pure Copper,and studies on microscopic appearance,microhardness and electrical property.The result show: The Cu-W composite deposits have characteristic of appropriate hardness,stabilized and lower contact resistance,electrical contact life hight. |
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| Keywords: | Cu-W |
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