| MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究 |
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| 引用本文： | 刘磊,卢思佳,周帅,王斌. MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2017, 35(5). DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.05.007 |
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| 作者姓名： | 刘磊 卢思佳 周帅 王斌 |
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| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州,510610 |
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| 摘 要： | 通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、 分层和空洞等内部缺陷方面的优势.对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法.并利用B扫描模式对ML-CC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义.
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| 关 键 词： | 片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式 |
Research on the Ultrasonic Testing Technology for the Discrimination of MLCC Laminated Void |
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| LIU Lei,LU Sijia,ZHOU Shuai,WANG Bin. Research on the Ultrasonic Testing Technology for the Discrimination of MLCC Laminated Void[J]. Electronic Product Reliability and Environmental Testing, 2017, 35(5). DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.05.007 |
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| Authors: | LIU Lei LU Sijia ZHOU Shuai WANG Bin |
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