| 铜、铜合金化学镀镍磷合金工艺 |
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| 引用本文： | 李耀红.铜、铜合金化学镀镍磷合金工艺[J].机械工程师,2003(5):68-69. |
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| 作者姓名： | 李耀红 |
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| 作者单位： | 黑龙江省机械科学研究院,黑龙江,哈尔滨,150040 |
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| 摘 要： | 1前言化学镀镍磷合金以其独具的优良性能已被广泛应用于各行各业。化学镀镍磷合金,一般是在钢或铁基体上施镀效果较好,结合力最佳。为了扩大化学镀镍磷合金的应用领域,我们对铜、铜合金化学镀镍磷合金工艺进行了研究和探讨,经反复试验证明,此工艺是稳定的。众所周知,铜是不能催化诱发次亚磷酸盐化学镀镍的金属,所以铜和铜合金基体上镀镍磷合金的应用较少。有应用者是将工件与活性金属接触进行电化学诱发或用强还原剂如二甲基氨基甲硼烷处理表面。这些方法虽不改变镀层的性能,但基体与镀层的结合力不理想。为了改变这一弱点,我们在铜、铜合金…
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| 关 键 词： | 铜 铜合金 化学镀 镍磷合金 |
| 修稿时间： | 2003年3月12日 |
Chemical Nickel and Phosphor Plating on Copper and Copper Alloy |
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