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过腐蚀自对准离子注入法制备SiGe HBT
引用本文:姚飞,成步文,薛春来,王启明.过腐蚀自对准离子注入法制备SiGe HBT[J].半导体学报,2005,26(13):117-120.
作者姓名:姚飞  成步文  薛春来  王启明
作者单位:中国科学院半导体研究所 集成光电子国家重点实验室,北京 100083;中国科学院半导体研究所 集成光电子国家重点实验室,北京 100083;中国科学院半导体研究所 集成光电子国家重点实验室,北京 100083;中国科学院半导体研究所 集成光电子国家重点实验室,北京 100083
摘    要:用过腐蚀自对准离子注入工艺制备SiGe/Si异质结双极型晶体管,过腐蚀湿法腐蚀的横向钻蚀,为自对准离子注入提供了技术保障. 对外基区的离子注入既减小了外基区的串联电阻,又有利于欧姆接触的制备,提高了器件的工艺成品率.

关 键 词:过腐蚀  自对准  离子注入  SiGe  HBT
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