| 多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题 |
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| 引用本文： | 汤纪南. 多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题[J]. 电子与封装, 2003, 3(5): 28-32,8 |
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| 作者姓名： | 汤纪南 |
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| 作者单位： | 江苏省宜兴电子器件总厂,江苏,宜兴,214221 |
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| 摘 要： | 本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题。
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| 关 键 词： | 多层陶瓷外壳 设计 封装 工艺 |
| 修稿时间： | 2003-03-31 |
Design of Multilayer Ceramic Packages and Its Some Questions in the Application |
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| TANG Ji-nang. Design of Multilayer Ceramic Packages and Its Some Questions in the Application[J]. Electronics & Packaging, 2003, 3(5): 28-32,8 |
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| Authors: | TANG Ji-nang |
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| Abstract: | This article describes essential process and design of multiplayer ceramic packages, selecting of major original materials, and its some questions in the research, and production. |
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| Keywords: | Multilayer ceramic packages Design Packaging Process |
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