| 配位剂对黄铜中温化学镀 Ni-P 合金镀层的影响 |
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| 引用本文： | 谭利华,叶福东,魏喆良. 配位剂对黄铜中温化学镀 Ni-P 合金镀层的影响[J]. 表面技术, 2013, 42(2): 26-30 |
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| 作者姓名： | 谭利华 叶福东 魏喆良 |
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| 作者单位： | 福州大学机械工程及自动化学院 |
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| 基金项目： | 福州大学科技发展基金资助项目(2011-XQ-013) |
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| 摘 要： | 为解决传统高温化学镀镍所存在的诸多问题,在中温(70℃)酸性条件下,以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,乙酸钠为缓冲剂,就乳酸、冰乙酸及二者复合的配位剂对黄铜中温化学镀Ni-P合金镀层性能的影响进行了研究.结果表明:复合配位剂中的乳酸主要起配位剂的作用,冰乙酸主要起缓冲剂的作用;采用复合配位剂的镀液的沉积速率与采用单一配...
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| 关 键 词： | 黄铜 化学镀Ni-P合金 中温 复合配位剂 |
| 收稿时间： | 2012-10-27 |
| 修稿时间： | 2012-12-07 |
Effects of Complexing Agent on Electroless Ni-P Plating onto Brass Surface at Medium Temperature |
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| TAN Li-hu,YE Fu-dong and WEI Zhe-liang. Effects of Complexing Agent on Electroless Ni-P Plating onto Brass Surface at Medium Temperature[J]. Surface Technology, 2013, 42(2): 26-30 |
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| Authors: | TAN Li-hu YE Fu-dong WEI Zhe-liang |
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| Affiliation: | TAN Li-hua,YE Fu-dong,WEI Zhe-liang(College of Mechanical Engineering and Automation,Fuzhou University,Fuzhou 350108,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | brass electroless Ni-P plating medium temperature composite complexing agent |
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