新型SMT/THT混装焊接技术概述 |
| |
作者姓名: | 鲜飞 |
| |
作者单位: | 烽火通信科技股份有限公司 |
| |
摘 要: | 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
|
关 键 词: | 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|