酞菁硅二醇晶体颗粒的固态聚合及其聚合物晶体颗粒的导电性能

酞菁硅二醇进行固态聚合,其晶体颗粒聚合时在DSC谱图上出现吸热峰。当升温速率为20℃/分时,DSC的聚合量热曲线在420℃处出现吸热极大。在420℃的DSC恒温聚合曲线上,约一分钟后吸热量达到极大值。随恒温聚合温度的下降,吸热极大迅速右移。本文在光学显微镜的观察下对尺寸为10~(-1)mm数量级的单体、部分聚合产物、未掺碘聚合物及掺碘聚合物晶体颗粒的电导率进行了直接的测量。观察到未掺碘的聚合产物的本征电导率随聚合时间t而增大的关系式为:σ=2.20×10~(-6)—2.17×10~(-6)exp[1/37.3(t+2.5)]。掺碘聚合物晶体颗粒的电导率可达3×10~(-2)(Ωcm)~(-1)左右。本文还在偏光显微镜下观察到了掺碘使该聚合物晶体颗粒的尺寸增大并产生双折射条纹的现象。