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| 电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响 | |
| 作者姓名： | 柳艳 李贵茂 吉宁 周超梅 于军 |
| 作者单位： | 沈阳汽车工业学院机械工程系;辽宁科技学院冶金工程学院; |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划资助项目(2007AA03Z519);高等学校学科创新引智计划资助项目(B07015);国家自然科学基金资助项目(51004038);科技重大专项课题(2012ZX04010031) |
| 摘 要： | 通过组织观察与硬度测试的方法研究了电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响。结果表明:施加电磁搅拌后,Cu-6%Ag合金的晶粒细化,初生铜枝晶变短、变粗,共晶组织细化,呈网状,铜枝晶内的银含量降低,铜枝晶的硬度由82HV升高至88HV。 |
| 关 键 词： | 电磁搅拌 Cu-%Ag合金 凝固组织 硬度 |
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