TC4合金表面铜镍改性层的组织及抗菌性能

采用等离子表面合金化技术,对TC4钛合金表面进行渗铜、镍处理,运用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、辉光放电光谱仪等分析了铜镍改性层的形貌、物相及其成分;利用平板培养法检测改性前后钛合金的抗菌性能,并初步分析其抗菌机理。结果表明:经合金化处理后,TC4合金表面形成一层与基体结合良好、厚度约7.5μm的铜镍改性层;涂层表面镍质量分数为40%左右,铜质量分数为8%左右,并沿深度方向呈梯度下降;处理后的TC4合金对大肠杆菌的抗菌效果明显,表现出优良的抗菌性能;其抗菌机理主要与铜的作用有关。