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| 烧结压力对铜基粉末冶金闸片材料摩擦学性能的影响 | |
| 作者姓名： | 王培 陈跃 张永振 郭浩 |
| 作者单位： | 河南科技大学河南省材料摩擦学重点实验室; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50975078);国家重点联合基金资助项目(U1034002);国家“973”计划前期研究专项项目(2010CB635113) |
| 摘 要： | 在不同烧结压力下制备了铜基粉末冶金闸片材料,研究了烧结压力对其孔隙率和硬度的影响;采用高速摩擦磨损试验机,选择15CrMo钢作为配副材料,研究了铜基粉末冶金闸片材料的摩擦学特性,并用扫描电镜观察分析了材料显微组织及磨损表面形貌。结果表明:随着烧结压力从0 MPa增大到1.25 MPa,试验材料的孔隙率降低而硬度得到提高,摩擦因数和磨损率都同步减小;再继续增大烧结压力对孔隙率和摩擦磨损性能的影响不大。 |
| 关 键 词： | 烧结压力 孔隙率 摩擦磨损 铜基粉末冶金材料 |
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