| AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展 |
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| 引用本文： | 熊德赣 刘希从 程辉 白书欣 杨盛良 卓钺 赵恂. AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展[J]. 中国材料科技与设备, 2007, 4(1): 25-29 |
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| 作者姓名： | 熊德赣 刘希从 程辉 白书欣 杨盛良 卓钺 赵恂 |
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| 作者单位： | 国防科技大学航天与材料工程学院,湖南长沙410073 |
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| 摘 要： | AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率，但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响，理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中，基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。
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| 关 键 词： | AlSiC电子封装材料 膨胀系数 热导率 尺寸稳定性 温度循环 |
Advancement in Physical Property of Aluminum Silicon Carbide Electronic Packaging Composites |
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| XIONG De-gan, LIU Xi-cong, CHENG Hui, BAI Shu-xin, YANG Sheng-liang, ZHUO Yue , ZHAO Xun. Advancement in Physical Property of Aluminum Silicon Carbide Electronic Packaging Composites[J]. Chinese Materials Science Technology & Equipment, 2007, 4(1): 25-29 |
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| Authors: | XIONG De-gan LIU Xi-cong CHENG Hui BAI Shu-xin YANG Sheng-liang ZHUO Yue ZHAO Xun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Aluminum silicon carbide electronic packaging materials Coefficients of thermal expansion Thermal conductivity Dimensional stability Temperature cycling |
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