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电磁屏蔽剂银/镍/玻璃微珠粉体的制备与性能
引用本文:刘玉凤,于名讯,徐勤涛,潘士兵,黄成亮,于万增.电磁屏蔽剂银/镍/玻璃微珠粉体的制备与性能[J].电镀与涂饰,2013,32(5):15-19.
作者姓名:刘玉凤  于名讯  徐勤涛  潘士兵  黄成亮  于万增
作者单位:中国兵器工业集团第五三研究所,山东济南,250031
摘    要:采用化学镀法在玻璃微珠表面先沉积镍镀层、再化学镀银,制备了Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体。讨论了活化剂氯化钯和主盐硫酸镍的浓度、镀液pH对玻璃微珠表面化学镀镍层表面形貌的影响,得出了较佳的镀镍工艺条件:PdCl20.3g/L,NiSO4·6H2O30g/L,pH11。在此基础上化学镀银,采用扫描电镜和能谱分析对Ag/Ni/玻璃微珠结构进行了表征,测试了粉体的体积电阻率、介电常数、磁导率和磁性能。结果表明,镀镍玻璃微珠表面成功包覆一层银,Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体的体积电阻率由Ni/玻璃微珠的2.28×104·cm降低至7.64×105·cm,导电性、介电损耗和磁损耗均提高;Ag/Ni/玻璃微珠粉体的饱和磁化强度为27.2emu/g,可以作为一种宽频电磁屏蔽材料的填料。

关 键 词:玻璃微珠  化学镀      电磁屏蔽  体积电阻率  磁性

Preparation and properties of silver/nickel/glass microsphere powders used for electromagnetic shielding
LIU Yu-feng , YU Ming-xun , XU Qin-tao , PAN Shi-bing , HUANG Cheng-liang , YU Wan-zeng.Preparation and properties of silver/nickel/glass microsphere powders used for electromagnetic shielding[J].Electroplating & Finishing,2013,32(5):15-19.
Authors:LIU Yu-feng  YU Ming-xun  XU Qin-tao  PAN Shi-bing  HUANG Cheng-liang  YU Wan-zeng
Affiliation:CNGC Institute 53, Jinan 250031, China
Abstract:
Keywords:
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