冷喷涂Cu-Cu_2O涂层防污机理研究——温度、水流对铜渗出率的影响 |
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作者姓名: | 丁锐 李相波 王佳 许立坤 |
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作者单位: | 海洋腐蚀与防护重点实验室,中船重工七二五所;中国海洋大学化学化工学院;金属腐蚀与防护国家重点实验室 |
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摘 要: | 实验考察了冷喷涂Cu-Cu2O防污涂层在不同温度及流速海水中的铜渗出率。实验结果表明:海水温度的升高,利于铜金属的电化学溶解及涂层总铜渗出率的增大,同时也因为加速了氧的扩散,促进Cu(I)氧化为难溶的碱式碳酸铜覆盖于涂层表面,在一定范围内抑制了氧化亚铜的溶解。海水流速的升高,加剧了铜金属的冲刷腐蚀,且促进氧化亚铜的溶解,使涂层总铜渗出率增大。氧化亚铜的渗出率贡献比随其含量的增加、温度及流速的降低和浸泡时间的延长而增加。
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关 键 词: | 材料加工工程 Cu-Cu2O涂层 冷喷涂技术 铜离子渗出率 防污 |
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