| 在铅焊料的标准流程中用无铅元件 |
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| 引用本文： | Marji Baumann Phill Celaya. 在铅焊料的标准流程中用无铅元件[J]. 今日电子, 2006, 0(10): 46-46 |
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| 作者姓名： | Marji Baumann Phill Celaya |
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| 作者单位： | 安森美半导体公司 |
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| 摘 要： | 随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行，许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容，并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅（SnPb）焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中，与无铅焊料一起使用。
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| 关 键 词： | 无铅镀层 无铅焊料 元件 WEEE指令 标准 回流工艺 半导体公司 RoHS |
Using Pb-free devices in standard process of Pb solder |
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| Marji Baumann,Phill Celaya. Using Pb-free devices in standard process of Pb solder[J]. Electronic Products China, 2006, 0(10): 46-46 |
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| Authors: | Marji Baumann Phill Celaya |
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| Abstract: | |
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