| 键合技术的研究进展及应用 |
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| 引用本文： | 王慧,沈光地,高国,梁庭. 键合技术的研究进展及应用[J]. 半导体技术, 2005, 30(7): 6-10 |
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| 作者姓名： | 王慧 沈光地 高国 梁庭 |
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| 作者单位： | 北京工业大学光电子实验室,北京,100022;北京工业大学光电子实验室,北京,100022;北京工业大学光电子实验室,北京,100022;北京工业大学光电子实验室,北京,100022 |
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| 摘 要： | 晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一.利用键合技术可以集成晶格或晶向失配的材料,制造传统外延生长技术不能制造的结构和器件.概括介绍了近年来Ⅲ-V族化合物半导体材料键合技术的最新研究进展及其在光电子器件和集成领域的应用.
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| 关 键 词： | 晶片直接键合 Ⅲ-V族化合物 氮化镓 光电子集成 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)07-0006-05 |
Research Advances and Applications in Wafer Bonding Technology |
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| WANG Hui,SHEN Guang-di,GAO Guo,LIANG Ting. Research Advances and Applications in Wafer Bonding Technology[J]. Semiconductor Technology, 2005, 30(7): 6-10 |
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| Authors: | WANG Hui SHEN Guang-di GAO Guo LIANG Ting |
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